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球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封装的BGA）、CBGA（陶瓷封装的BGA）、CCBGA（陶瓷柱状封装的BGA）、TBGA（载带状封装的BGA）等。目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA（陶瓷球栅阵列封装）、 PBGA（塑料球栅阵列封装）、TBGA（载带球栅阵列封装）、FC-BGA（倒装球栅阵列封装）、EPBG（增强的塑胶球栅阵列封装）等。...
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蓝牙模块是种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于短距离的无线通讯模块，按功能可以把它分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。一般来说蓝牙模块是半成品，用户通过在模块的基础上功能再开发、封装外壳等工序，实现能够利用蓝牙通讯的终产品。...
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Mp3本身采用的解码芯片是取决其音质好坏的关键。质量上乘的解码芯片所表现出来的音质是那些比较差的难以比拟的。可以说质量上乘的MP3解码芯片是区分MP3好坏的主要的因素，更好的解码意味着使用者可以听到接近无损音质的音乐，更动听的音乐。...
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使用过去的几个样本值来预测当前输入的样本值，将自适应预测功能与实际检测值进行比较，自动量化测量的差值，使其始终与信号同步变化。适用于声音变化率适中的情况，声音回放过程短。它的优点是对人的声音进行逼真的处理，一般达到90%以上，并已广泛应用于电话通信领域。...
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MP3控制模式、按键控制模式、3×8按键组合控制模式、并口控制模式、一线串口控制模式、三线串口控制模式以及三线串口控制。...
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