2022-09-01语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。应用范围很广，主要用在各种集成电路中。...
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SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。应用范围很广，主要用在各种集成电路中。...
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智能语音模块技术在生活广泛应用，推动了整个语音行业的发展也越来越快。目前，语音模块的发展也朝着高度智能科技化足步向前，音质效果越来越出色，消费者听到的声音越来越清晰。下面九芯电子的小编将为你主要介绍几种主要的语音模块播放模式，希望能让大家对语音模块了解有所帮助。脉冲可重复触发模式： I/O端口检测到下降...
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继全球市场研究机构集邦科技（TrendForce）直指半导体业的「砍单潮」来袭后；英国媒体《经济学人》也以「经历涡轮式荣景后，IC语音芯片制造商要陷入超大破灭时代了吗？」为题，向外界示警IC芯片业“发展期”将结束。...
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联发科结盟英特尔，并强调有助于提升「成熟制程的产能供给」，市场认为，对台积电先进制程来说影响不大，但冲击联电、世界先进等二线晶圆代工厂。财经专家示警，联电除了要当心大单被英特尔抢走，中国内地芯片厂也是可怕的竞争对手。外媒揭露，中国内地芯片产能快速扩张，至2024年之前要盖31座晶圆厂，势必引领成熟制程市场...
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美国半导体协会 （SIA） 统计显示，全球半导体6月销售增加 13.3%，低于5月的18%，全球芯片销售成长连续6个月减速，为2018年中美贸易战以来最长连续下降，显示全球经济因升息与地缘风险对产业造成压力。...
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