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中国的市场调研公司Daxue Consulting的项目负责人迈克·文肯堡（音译，Mike Vinkenborg）表示：「中国能以多快的速度赶上世界领先的半导体生产商还有待观察。我认为可能需要至少十年的时间。但可以肯定的是，近期美国对于中国部分企业的制裁增强了其发展芯片产业的决心。」...
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芯片（也可以称IC）作为电子科技最直观的体现，其局部组成的功用与质量层面非常突出，而这也往往是一个国家一个地区科技发达程度“代言词”，作为电子产品的最重要组成局部，芯片能够说是电子产品的“心脏”也不为过。科技的发展也离不开里面各种各样的芯片支持，如智能玩具上应用的“智能”就离不开语音芯片。说到语音芯片...
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最早发明电晶体的，是美国贝尔实验室的威廉．萧克利(William Shockley)、约翰．巴丁(John Bardeen)和华特．布拉顿(Walter Brattain)，3 人还因此获得诺贝尔物理奖。萧克利在加州山景市附近创立了美国第一家半导体公司，后来旗下员工开枝散叶，相继在当地成立快捷半导体(Fairchild Semiconductor)、英特尔(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半导体的主要原料，当地便有了硅谷(Silicon Valley)的称号。...
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影像识别和语音处理常见于可以应答查询和标记照片的智能型手机等消费产品应用上。它们还具有军事用途，例如搜索用于武器或基地的卫星图像以及过滤用于情报收集目的的数位通信等。...
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球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封装的BGA）、CBGA（陶瓷封装的BGA）、CCBGA（陶瓷柱状封装的BGA）、TBGA（载带状封装的BGA）等。目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA（陶瓷球栅阵列封装）、 PBGA（塑料球栅阵列封装）、TBGA（载带球栅阵列封装）、FC-BGA（倒装球栅阵列封装）、EPBG（增强的塑胶球栅阵列封装）等。...
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