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语音芯片的封装有哪些?sop与dip封装区别在哪里

时间:2021-10-06 19:43:37 点击:297次

什么是封装?语音芯片的封装又有哪些?语音IC的封装形式(封装体)是指IC是是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,在不同类型的框架(L/F)和塑封材料(EMC)形成的不同外形的封装体。那么,语音IC封装形式您又知道多少呢?和小编一起了解下吧。

 

按封装材料划分:

金属封装:用于军工或航天技术,无商业化产品

陶瓷封装:陶瓷封装形式要优先于金属封装,同时也运用军工产品上,少部分用于商业化市场

塑料封装:用于消费类电子产品。 成本低,工艺简单,可靠性高

 

语音IC常见的外形封装有:

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SOP(小外形封装双面表面安装式封装)

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封装)、 QSOP(四分之一尺寸外形封装)、QVSOP(四分之一体积特小外形封装)等封装。(语音IC中最常用)

 

QFP(四方引脚扁平式封装)

这种封装是方型扁平式封装,一般为正方形,四边均有管脚,采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。这类封装有:CQFP(陶瓷四方扁平封装)、 PQFP(塑料四方扁平封装)、SSQFP(自焊接式四方扁平封装)、TQFP(纤薄四方扁平封装)、SQFP(缩小四方扁平封装)

 

SOT(小外形晶体管)

SOT是一种贴片封装,通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封装。

 

SOIC(小外形IC封装)

SOIC是一种小外形集成电路封装,外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。

 

DIP双列直插式封装

DIP封装是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的语音芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。(语音IC中最常用)

 

语音IC中sop与dip封装区别在哪里?

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功能上

如果单从功能上讲,一样型号的语音芯片,功能上是没有区别的。对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的语音芯片,因为做实验比较容易。对与正式生产来说,看情况而定.SOP封装的语音芯片因为引脚很短,寄生电感电容一般来说要比DIP封装的语音IC小点。

价格上

要说他们的区别那就只能是价格上的差异了,一般来说SOP封装的语音芯片在同样条件下价格比DIP封装的语音芯片更便宜一些(因为材料成本相同下,SOP封装的语音芯片焊接没有DIP封装好焊接,一般生产的话,要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接,DIP封装焊接比较容易。)当然价格还和出货量等因素有关,具体的需要和语音芯片厂家沟通后才知道。当然,同样情况下,对单片机的使用是没有任何影响的.


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